有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺設計，外觀小、占地小。
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度 | ≤+10um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.15°@3σ |
| 力控范圍 | 20~1000g(依據不同配置，最大支持7500g) |
| 力控精度 | 20g-150g:±2g；150g-1000g:±5% |
| 基 板 載 具 尺 寸 ( mm ) | L200 X W90~150 |
| 載 具 托 盤 尺 寸 ( mm ) | 基于客戶產品 |
| 載具上、下料方式 | 手動上、下料 |
| I C 尺 寸 ( m m ) | L0.25XW0.25-L10XW10 |
| IC供給 | 華夫盤 |
| 核心模組運動方式 | 直線電機+光柵尺 |
| 供膠方式 | 點膠+畫膠 |
| 自動換吸嘴 | 7個 |
| 底部拍照 | 有 |
| 設備尺寸(mm) | 長(1400)X寬(1250)X高(1700) |
| 重量 | 設備凈重：約1500Kg |
| 備注：支持定制化開發(fā) | |
